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参展预告 | 鼎华智能邀您相约2023世界半导体大会!
鼎华智能

南京鼎华智能系统有限公司

展位号:C10

公司简介

鼎华智能系 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司(股票代码:300378)的子公司,坚持智能制造为主攻方向,依托先进的CIM解决方案、APS(先进排程)等工业软件以及数据服务,持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供领先的智能工厂数字化解决方案。

01 一体化CIM智能方案 创造客户数智价值

鼎华智能具备二十七年生产排程与制造执行系统经验,深耕台湾、立足大陆、辐射亚太,聚焦智能制造与工业互联网应用,实施超过1800+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定,成就全亚太20多区智能示范基地。

2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。届时,南京鼎华智能系统有限公司将亮相C10展位,欢迎各位届时莅临展台,了解、洽谈。

02 iMES智能制造执行系统

针对半导体产业的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供制造执行系统、设备自动化、Recipe管理、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心、实时数据分析、大数据分析等生产管理解决方案。

以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品品质,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,连结上、下游延伸产业与整合的基础。

   联 系 方 式     

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