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鼎华智能参展CSPT 2024,创“芯”向未来!
9月24日至26日,备受瞩目的第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心盛大召开。本届年会以“融合创新,协同发展”为主题,通过创新的“会展+”融合模式,汇聚了中国科学院的权威专家、国内外半导体封装测试领域的精英学者及行业领袖,共谋产业新篇章。
鼎华智能,作为半导体数智化转型的先锋,携泛半导体数智工厂解决方案精彩亮相。该方案以自主研发的CIM平台为基石,无缝集成了MES、EAP、RMS、APS、MCS及WCS等关键泛半导体工业软件,并与鼎捷ERP系统深度融合,为泛半导体行业的数智化升级注入了强劲动力。
展会现场,鼎华智能的展位人头攒动,吸引了众多业界同仁的驻足关注。公司团队以专业而热情的态度,向每一位到访者细致介绍解决方案的核心优势,并通过生动的实战案例,精准剖析行业痛点,提出针对性解决策略,赢得了广泛好评。

此次参展,不仅是鼎华智能技术实力与市场影响力的全面展示,更是与众多潜在合作伙伴建立深厚联系的宝贵契机。鼎华智能深刻认识到,半导体行业的未来在于“融合”与“协同”,因此将继续秉持开放合作的精神,加强与产业链上下游企业的紧密合作,共同推动半导体封装测试产业的高质量发展。

随着CSPT 2024的圆满落幕,鼎华智能站在了新的起点上。展望未来,公司将以更加昂扬的斗志和坚定的信念,持续深耕半导体数智工厂领域,不断创新突破,为客户提供更加卓越、高效的解决方案与服务,携手共创半导体产业的美好未来。

关于鼎华智能

鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司(股票代码:300378)的子公司,以自研的平台化MES(制造执行系统)、 APS(先进排程)等工业软件为核心,专注CIM(计算机集成制造) 制造运营与细分行业MOM (制造运营管理) 全方位需求之满足,为泛半导体行业提供数智工厂CIM数字化整体解决方案,并持续深度织密覆盖离散制造行业,助力客户实现数字化转型。
鼎华智能具备二十九年MES制造执行系统经验和二十四年APS生产排程系统经验,深耕台湾、立足大陆、辐射亚太,聚焦智能制造与工业互联网应用,实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定,成就全亚太20多区智能示范基地。

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